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차세대 반도체 기판의 기술을 선도하는
하이브리드 FC-BGA
2022-09-16
반도체는 디지털 생활의 핵심이다. 스마트폰, 태블릿과 같은 소형 모바일 기기부터 냉장고, 세탁기와 같은 생활가전, 그리고 전기차와 비행기까지, 우리 삶을 편리하게 해 주는 수많은 전자 기기에 반도체가 들어있다.
최근 각광받고 있는 클라우드, 빅데이터, IoT(사물인터넷), 자율주행, AR/VR(가상/증강현실), 메타버스, 로봇 산업도 반도체와 밀접하게 연계되어 있다. 특히 인공지능, 서버, 데이터센터, 전기차 등은 고성능 반도체를 필요로 하는데, 미세공정을 통한 반도체의 성능 향상이 한계치에 이르면서 이제 업계는 반도체 후공정 기술인 ‘패키징’ 공정의 정교화에 주목하고 있다.
반도체 패키지 기판은 반도체를 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로 연결용 부품이다. 반도체를 구성하는 뼈대 역할을 담당하는데, 디지털 기기와 반도체가 더욱 정교화, 첨단화 되면서 기판의 역할도 더 중요해지고 있다. 그 중에서도 서버용 CPU(Central Processing Unit), GPU(Graphics Processing Unit)와 같은 고집적 반도체 칩을 메인보드에 연결하는 고집적 패키지 기판 ‘FC-BGA’는 미래 신성장 동력으로 여겨지고 있다.